本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。

出品｜公司研究室IPO组

文｜曲奇

2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象。

在供大于求的情况下，从碳化硅衬底到外延片、器件、模组等产品纷纷大幅降价，导致产业链上的一些企业业绩下滑，甚至由盈转亏。

近期，碳化硅外延片供应商天域半导体赴港上市，从天域半导体招股书及2024年上半年业绩可以看出，行业内卷带来的负面影响。

除产能过剩外，碳化硅行业也面临更加激烈的市场竞争，能否在港交所上市融资，对天域半导体的生存至关重要。

第三代半导体渗透率偏低

天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片供应商，产品主要应用于电动汽车、光伏、储能、铁路等领域。

按尺寸划分，碳化硅外延片可以分为4英寸、6英寸、8英寸。目前，无论是全球市场还是中国市场，都以6英寸碳化硅外延片为主，同时8英寸产品的占有率逐年扩大。

根据招股书，2023年按碳化硅外延片收入计算，天域半导体以7亿元收入占据全国38.8%的市场份额，行业第二收入为5亿元，市占率为28.8%，行业第三至第五名的市占率分别为8.8%、5.0%、3.8%。从市场份额来看，天域半导体在碳化硅外延片领域优势较大。

从半导体行业角度来看，决定天域半导体收入天花板的关键，在于第三代半导体的渗透率。

根据公开资料，有半导体分析师表示，全球半导体元器件市场规模约5000亿美元，其中半导体材料700亿美元，只有5%使用了第三代半导体材料，也就是第三代半导体材料的市场规模只有35亿美元左右，市场渗透率不高。

该分析师表示，第三代半导体渗透率低的原因，在于制作工艺复杂导致的成本高企，5年前碳化硅、氮化镓相比硅基器件价格贵了接近8倍，现在技术进步成本逐步降低，让两者价差缩小到了4倍以内，但依旧昂贵。

成本是目前国内外第三代半导体行业的最大短板。

2024年国产碳化硅衬底价格暴跌

2024年，由于国内厂商打起了6英寸碳化硅衬底价格战，带动了衬底及外延片价格大幅下滑。

天域半导体的招股书中提到，“碳化硅外延片作为关键的上游材料，因其广阔的市场前景而备受瞩目。在此背景下，全球及中国的众多企业都在不断扩大产能，满足蓬勃发展的市场发展。”

然而，大规模扩充产能导致市场供需失衡，出现了供大于求的现象，6英寸碳化硅衬底的价格在2024年出现大幅下滑。

2024年初，有市场消息称，国内主流6英寸碳化硅衬底报价参照国际市场每片750-800美元（约5400-5800元人民币）的价格，快速下杀，价格跌幅近三成。

根据公开报道，国内市场多位行业人士透露，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。

到2024年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元（约2898-3260元人民币），给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。

业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。

根据天域半导体招股书，其预计2024年国产碳化硅衬底平均售价为3100元/片，降幅远大于国际供应商，与当下市场较为吻合。

由于衬底是外延片的主要原料，衬底价格下滑也带动了外延片价格下移。

天域半导体在招股书中表示，“预计2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将快于全球平均售价的下降速度。”

价格战让天域半导体业绩下滑

随着碳化硅衬底价格大幅降价，外延片厂商也被迫打起了价格战，其负面影响可以从天域半导体2024年的业绩略窥一二。

2021年至2023年，天域半导体收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，净利润为-1.8亿元、281.4万元、9588.2万元。

过去三年，天域半导体收入的年复合增长率为174.86%，并在2022年实现扭亏为盈。

但进入2024年，天域半导体业绩急转直下。

2024年上半年，天域半导体收入3.61亿元，同期下滑14.58%，净利润为-1.41亿元，再次陷入亏损。

对此，天域半导体解释称，全球碳化硅外延片行业竞争日益激烈，公司采取降价策略保市场份额。

天域半导体约96%收入来自6英寸碳化硅外延片。2024年上半年，公司6英寸外延片均价由去年同期的9149元/片降至7693元/片，降幅为15.91%；6英寸外延片收入由4.09亿元降至3.50亿元。

价格下滑严重侵蚀了天域半导体的毛利率。

2021年至2023年，公司6英寸碳化硅外延片毛利率分别为23.3%、23.7%、20.0%，稳定在20%附近。

但2024年上半年，6英寸碳化硅外延片毛利率降至5.7%，同比下滑15.6个百分点。

2021年至2024年上半年，天域半导体整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%、-12.1%。

倘若碳化硅外延片及衬底的行业整合潮由2026年提前至2025年中期，能否在港交所上市融资将成为影响天域半导体存亡的关键因素。

市场竞争加剧，行业洗牌或不可避免，只有具备技术优势、规模优势和市场竞争力的公司才能在激烈的竞争中生存和发展。

       原文标题 : IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战？